受国内情势与不成控要素等影响，全世界半导体供给链在发作转移，具有休息力九游娱乐棋牌以及开展前提劣势的西北亚地域成为全世界年夜厂的首选之地。此中，马来西亚、印度、新加坡等地已经被少数厂商对准，并疾速睁开规划，霸占一席地。

昨日最新音讯：天下进步前辈将结合恩智浦半导体，正在新加坡建立其首坐12英寸半导体晶圆制作厂。

6月5日，晶圆代工场天下进步前辈以及恩智浦半导体颁布发表，方案正在新加坡配合建立一家制作合伙公司VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），兴修一座12英寸（300妹妹）晶圆厂。

资金投入方面，该晶圆厂投资金额约为78亿美圆，天下进步前辈将注资24亿美圆，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美圆，持有40%股权，该晶圆厂将由天下进步前辈公司营运。别的，单方答应将投入共19亿美圆的临时产能包管金及运用费，残剩资金（包含告贷）将由其余单元供给。

产能计划方面，VSMC将为一家自力的晶圆制作效劳厂商，为协作同伴单方供给必定比例的产能。2029年，该晶圆厂月产能估计将达5.5万片12英寸晶圆，将正在新加坡发明约1500个任务时机。同时，正在首坐晶圆厂乐成量产后，协作单方将思索建筑第二座晶圆厂。

此座晶圆厂将采纳130nm至40nm的技能，消费包含混淆旌旗灯号、电源办理以及模仿产物，面向汽车、产业、花费性电子及挪动终端等市场，相干技能受权及技能转移估计未来自台积电。VSMC将正在取得相干羁系构造批准后，于2024年下半年开端兴修首坐晶圆厂，并估计于2027年开端量产。

今朝，天下进步前辈具有五座8英寸晶圆厂，辨别位于台湾地域、新加坡。此中，共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。2023年均匀月产能约27.9万片8英寸晶圆。

针对于这次与恩智浦半导体的协作，天下进步前辈重事长方略透露表现，单方只要8英寸厂，皆但愿具有12英寸厂，同时新厂已经有超越对折产能获得包含NXP正在内多家客户长约答应，别的正在新加坡设厂有多项长处。

值患上一提的是，天下进步前辈是晶圆代工场龙头台积电的持股公司。业界以为，天下进步前辈新厂敲定，关头推进力之一是适应台积电成熟制程客户所请求。90纳米以上成熟制程正在台积电占营收比重已经是低个位数，但又必需留居处有客户，搭配各制作产能定单，因而，转由天下进步前辈承接台积电客户定单。受多重要素影响，市场转单效应扩展，天下进步前辈近期接获高通、芯源（MPS）等多家客户新单，下半年转单效应开端浮现。

新加坡正被视为亚洲半导体财产的“桥头堡”，今朝，新加坡具有计划、制作、封装、测试到设置装备摆设、资料、分销等各个关键的半导体完好财产链，已经具有超越300家半导体相干的企业。

据全世界半导体察看没有完整统计，包含德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电、天下进步前辈、日月光等很多半导体企业纷繁正在新加坡开设分公司或者扩展工场。

图片根源：全世界半导体察看制表

从晶圆代工范畴细看，包含台积电、格芯、联电、天下进步前辈均驻扎正在此。天下进步前辈具备一座8英寸晶圆厂，另有一座将新建的12英寸晶圆厂；而台积电新加坡具有一座8英寸晶圆厂，该厂建立于1999年，是台积电以及恩智浦半导体的合伙企业。

格芯方面，格芯正在新加坡具有5座晶圆厂，此中，12英寸厂位于新加坡的七厂（Fab 7），7厂以130纳米至40纳米制程、BULK以及SOI工艺为主，每个月的晶圆产能可达50,000块/300毫米晶圆（或者112,500块/200毫米晶圆）；而Fab 6厂次要制作180nm制程的晶圆，代工产物以高整合度CMOS元件以及射频CMOS（RFCMOS）产物为主，像是Wi-Fi、蓝牙把持芯片；8英寸厂散布正在二厂、三厂、五厂（Fab 二、三、5）。

据理解，2010年，格芯收买了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接收了其晶圆厂；2023年9月，格芯正在新加坡投资40亿美圆扩建的制作厂正式启用，进一步扩大全世界产能。扩建后的晶圆厂每一年将额定消费45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能进步到每一年约150万片300毫米晶圆。

联电方面，联电正在新加坡规划了一座8英寸晶圆厂。2022年2月，联电颁布发表新加坡Fab 12i第三期扩建方案，此前Fab 12i进入第三期扩建新厂的上机仪式，即首批机台设置装备摆设到厂。联电透露表现，联电新加坡投入12英寸晶圆制作厂营运超越20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电进步前辈非凡制程研发中间。业界称，这象征着联电已经感触感染客户需要回温，等候半导体景气逐渐苏醒。

AI、数据中间驱动之下，高功能AI芯片需要继续低落，晶圆代工场商加足马力扩产，与此同时进步前辈制程也正成为“喷鼻饽饽”，晶圆代工场商对于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追赶日趋剧烈。

6月19日（周三），TrendForce集邦征询将正在深圳盛大举行“2024集邦征询半导体财产高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦征询资深研讨副总司理郭祚荣将宣布《AI需要微弱，全世界半导体市场计谋规划》的主题演讲，敬请等待！

封面图片根源：拍信网